11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正加速其海外布局步伐，预计2025年将在全球范围内建设包括在建与新建在内的十个新工厂。这一举措不仅标志着台积电历史上前所未有的扩张规模，也刷新了全球半导体行业同时推进如此多工厂建设的纪录。据悉，台积电的这一全球扩张计划预计将导致其资本支出在2025年恢复高增长趋势，预计将达到340亿至380亿美元，折合人民币约2459亿元至2748亿元，这一数字有望挑战台积电历史上的最高纪录。
台积电的2025年全球布局战略中，中国地区将作为其核心基地，计划新建七个工厂。这些工厂将涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，其中新竹和高雄将被打造为2纳米量产的基地，两地各规划有两座工厂，合计四个。在先进封装方面，台积电将整合从群创南科厂购买的AP8廠区、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义地区的先进封装CoWoS與SoIC投资，加上德国Dresden项目共六个工廠。
与此同时，在日本位于熊本縣的大型生產基地第二座研發中心將於2025年的第一季度開始動土，並預計於2027年啟動量產；而位於美國阿拉斯加州的一座专注于尖端晶圆生产线设备研发及测试设施也正在紧锣密鼓地进行建设。此外，在欧洲市场上，其位于德国柏林附近的一个特殊设计用于研究新的半导体技术和材料，以期推动未来芯片制造技术发展。
综上所述，该公司展现了其对未来科技革命持乐观态度，并愿意投入巨额资金以确保能够满足不断增长需求，而这对于整个行业来说，无疑是具有里程碑意义的一步。随着这些新的、更强大的生产能力逐渐实现，它们不仅能帮助提升产品质量，还能使得全世界都能够享受到更快、更便捷、高效率且成本低廉的事务处理服务。这无疑是一场激烈竞争中的胜利，为那些依赖于最现代化技术的人提供了一个更加广阔天地，让他们可以探索更多可能性，使人类社会向前迈出坚实一步。
