11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正加速其海外布局步伐，预计2025年将在全球范围内建设包括在建与新建在内的十个新工厂。这一举措不仅标志着台积电历史上前所未有的扩张规模，也刷新了全球半导体行业同时推进如此多工厂建设的纪录。据悉，台积电的这一全球扩张计划预计将导致其资本支出在2025年恢复高增长趋势，预计将达到340亿至380亿美元，折合人民币约2459亿元至2748亿元，这一数字有望挑战台积电历史上的最高纪录。
台积电的2025年全球布局战略中，中国地区将作为其核心基地，计划新建七个工厂。这些工厂将涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，其中新竹和高雄将被打造为2纳米量产的基地，两地各规划有两座工厂，合计四个。在先进封装方面，台积电将整合从群创南科厂购买的AP8廠区、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义地区的先进封装CoWoS與SoIC投资，加上德国德勒斯登特殊工艺廠区共計五個。
与此同时，在日本、美国以及其他国家或地区，将会进行相应的地面工作，以确保项目顺利进行。此外，由于市场需求不断增长，对技术实力的要求也越来越高，因此这次扩张不仅是对生产能力的一次大提升，也是对技术研发投入的一次重大加强。
综上所述，这一次由芯片龙头股排名前十——即“芯片霸主”的台積電提出的大型投资计划，其意义远远超出了单纯增加产能，它标志着一个全新的产业发展阶段，并且对于整个半导体行业乃至科技领域都具有深远影响。因此，该公司提出的这个庞大的工程无疑吸引了广泛关注，并且成为业界讨论的话题之一。
