11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正加速其海外布局步伐，预计2025年将在全球范围内建设包括在建与新建在内的十个新工厂。这一举措不仅标志着台积电历史上前所未有的扩张规模，也刷新了全球半导体行业同时推进如此多工厂建设的纪录。据悉，台积电的这一全球扩张计划预计将导致其资本支出在2025年恢复高增长趋势，预计将达到340亿至380亿美元，折合人民币约2459亿元至2748亿元，这一数字有望挑战台积电历史上的最高纪录。
台积电的2025年全球布局战略中，中国地区将作为其核心基地，计划新建七个工厂。这些工厂将涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，其中新竹和高雄将被打造为2纳米量产的基地，两地各规划有两座工厂，合计四个。在先进封装方面，台积电将整合从群创南科厂购买的AP8廠区、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义地区的先进封装CoWoS與SoIC投资，加上德国德勒斯登特殊工艺廠区共計五個。
与此同时，在日本、美国以及其他国家或地区，将会有一些新的项目启动，比如位于熊本的一座第二代生产线，将于2025年的第一季度开始动土，并计划到2027年投入量产。此外，在美国，一座名为晶圆21廠的大型生产线正在逐步展开建设工作。而且，还有一些未公布详细信息的小型项目也正在进行中。
综上所述，这次由世界领先芯片制造大师——台積電提出的“蓝图”，不仅是对未来技术发展的一个巨大承诺，更是一个跨越地理边界、连接不同文化的心愿，它展示了公司对于技术革新的无限热情和对市场需求不断变化的一种深刻洞察力。通过在全世界范围内陆续建立并升级这些关键基础设施，为当今这个高速发展、科技创新日益突飞猛進的人类社会提供了坚实保障。这场工程，不仅让我们看到了一个强大的企业如何以最直接、最有效的手段来应对竞争压力，也让我们感受到了人类对于更美好生活共同向往的心跳。
