11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正加速其海外布局步伐，预计2025年将在全球范围内建设包括在建与新建在内的十个新工厂。这一举措不仅标志着台积电历史上前所未有的扩张规模，也刷新了全球半导体行业同时推进如此多工厂建设的纪录。据悉，台积电的这一全球扩张计划预计将导致其资本支出在2025年恢复高增长趋势，预计将达到340亿至380亿美元，折合人民币约2459亿元至2748亿元，这一数字有望挑战台积电历史上的最高纪录。
台积电的2025年全球布局战略中，中国地区将作为其核心基地，计划新建七个工厂。这些工厂将涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，其中新竹和高雄将被打造为2纳米量产的基地，两地各规划有两座工厂，合计四个。在先进封装方面，台积电将整合从群创南科厂购买的AP8廠区、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义地区的先进封装CoWoS與SoIC投资，加上德国Dresden项目共六个工廠。
与此同时，在日本位于熊本縣的大型生產基地第二座研發中心將於2025年的第一季度開始動土，並預計於2027年啟動量產；而位於美國阿拉斯加州的一座专门用于生产极端环境适应性芯片（Extreme Environment Chip）的全新的研究实验室也正在进行筹备工作。此外，一個位于美国亚利桑那州鳳凰城附近の專門用於開發創新的晶圓製程技術的小型研發中心也將會展開建設。
综上所述，由于以上提到的原因，该公司决定对其现有的产品线进行重大升级，以满足未来市场对更高性能、更低功耗设备需求。此举不仅显示了该公司对技术创新持久投入，同时也是它以领导者身份影响整个行业的一个明显迹象。
