11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正加速其海外布局步伐，预计2025年将在全球范围内建设包括在建与新建在内的十个新工厂。这一举措不仅标志着台积电历史上前所未有的扩张规模，也刷新了全球半导体行业同时推进如此多工厂建设的纪录。据悉，台积电的这一全球扩张计划预计将导致其资本支出在2025年恢复高增长趋势，预计将达到340亿至380亿美元，折合人民币约2459亿元至2748亿元，这一数字有望挑战台积电历史上的最高纪录。
台积电的2025年全球布局战略中，中国地区将作为其核心基地，计划新建七个工厂。这些工厂将涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，其中新竹和高雄将被打造为2纳米量产的基地，两地各规划有两座工厂，合计四个。在先进封装方面，台积电将整合从群创南科厂购买的AP8廠区、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义地区的先进封装CoWoS與SoIC投资，加上德国德勒斯登特殊工艺廠区共計五個。
与此同时，在日本、美国以及其他国家，都有新的项目正在紧锣密鼓地进行。位于熊本縣的大型二期项目预计于2025年的第一季度启动建设，其目标是在2027年开始量产。而位于美國亞利桑那州凤凰城附近晶圆21廠第二座製造線则正处于建设之中。此外，在欧洲市场上，一座专门用于生产高性能芯片的大型制造线也正在德国德勒斯登逐步落成。
综上所述，全方位分析显示出台積電對於技術革新的承諾與決心，這也是為何他們能夠領導這個行業並保持競爭力。不僅是擴大生產能力，更是展示了對未來市場發展趨勢的一種應對策略。這一切都表明了台灣科技巨頭正全力以赴，以滿足日益增长对更快、更强、大数据处理能力产品需求，這無疑將对整个半导体产业产生深远而持久影响，为我们展现了一幅充满活力的未来图景。
