雷峰网消息，MediaTek刚刚推出了全新的天玑8400芯片，这款芯片延续了旗舰天玑9300和9400的全大核设计思路，采用台积电第二代4nm（N4P）工艺。 MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士表示：“天玑 8400不仅继承了旗舰级别的全大核架构，还展现了令人印象深刻的性能与能效表现，为高端智能手机带来了突破性的体验。”
这款芯片搭载有8个主频可达3.25GHz的Arm Cortex-A725核心，以及精心调配的大量缓存配置，相比上一代提升41%多核性能，同时降低44%多核功耗。GeekBench 6测试显示，其在单核和多核性能都有显著提升，并且在安兔兔测试中达到180.6万分。
除了CPU之外，全大核心设计还为GPU带来了40%的带宽优化和24%的性能提升，同时减少42%功耗。此外，它还集成了MediaTek最新一代AI处理器NPU 880，该处理器整数/浮点运算速度提高20%，能效提升18%，并支持先进AI功能，如语言翻译、改写等。
对于摄影爱好者来说，全新的一代ISP提供最高2亿像素CMOS拍照能力，并支持4K60fps HDR视频录制，而对焦更快、更准确。同时，全焦段HDR技术使得用户能够轻松捕捉不同景别的图像。
此外，天玑8400还具备5G-A 调制解调器，可以实现三载波聚合网络下行传输速率可达5.17Gbps，并且支持Wi-Fi 6E标准，以提供稳定快速连接。
REDMI Turbo 4预计将于2025年元旦后首发搭载该芯片，据REDMI发布数据，在相同功耗条件下，其能效比骁龙8 Gen 3更高，而且几乎在所有负荷情况下的表现都超越了前一代产品。
