国内首款大算力存算一体AI芯片上车了与此同时半导体与芯片的区别也备受关注

美国硅谷的车库,曾孕育了惠普、苹果、亚马逊和谷歌等科技巨头,而中国的沙县小吃,也成为了国内首款大算力存算一体AI芯片诞生的摇篮。在那间热气腾腾的小吃店里,后摩智能创始人吴强与伙伴们激烈讨论着未来世界的智慧机器,他们心中燃烧着实现万物智能的大梦想。

随后,两年多的不懈努力,最终在本周推出了这颗革命性芯片——鸿途H30,它以256TOPS的大算力和35W低功耗震撼市场。基于此芯片打造的智能驾驶解决方案已经在合作伙伴无人小车上成功部署,将于6月份对Alpha客户进行送测。

存算一体架构,即将计算与存储融为一体,是一种模仿人类大脑工作方式的创新技术。后摩智能联合创始人兼研发副总裁陈亮解释道:“我们选择以存算一体作为底层架构创新,以实现AI计算效率极致突破。”而鸿途H30采用数字存算一体架构,其AI核心IPU能效比高达15Tops/W,比传统架构提升了7倍以上。

面向汽车市场,这款芯片定位既能支持L2+级自动驾驶,又能支持L4级,并且会根据不同场景推出几个系列产品。其六大技术突破包括:大算力、高精度、低功耗、车规级生产可行性以及通用性。而为什么先攻汽车市场?吴强幽默地回答说:“因为别的赛道更卷,但真实原因是智能驾驶空间巨大。”

后摩智能联合创始人兼产品副总裁信晓旭介绍,该公司专门设计了一种天枢架构,结合现代住宅多层/高层设计优势,以多核/硬件线程方式灵活扩展算力,同时保持性能提升50%及功耗降低50%。此外,还推出了名为“力驭”的硬件平台,可提供200 Kdmips CPU 算力及256 Tops AI 算力,并支持多传感器输入。

软件开发工具链也是关键之所在,后摩自主研发了“后摩大道”工具链,它支持PyTorch、TensorFlow 和 ONNX 等开源框架,为用户提供无侵入式底层架构创新。此外,该团队还计划未来推出的第三代天玑架构,将为万物智能时代奠定基础,并且已有下一步规划,即针对更大的模型和通用人工智能领域进行研究开发。

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