台积电计划在美国扩建5座晶圆厂，旨在满足全球芯片需求的增长
根据路透社5月5日报道，台积电正计划在美国亚利桑那州以外地区再建设五座晶圆厂，这是公司对全球芯片短缺和未来需求增长的响应。
2020年，台积电宣布将在亚利桑那州投资120亿美元建立一座新工厂，此举被视为特朗普政府倡导的让技术供应链和芯片制造业重返美国的一部分步骤。目前看来，这可能不是公司在美国的唯一项目.
一位消息人士表示：“台积电内部计划建立多达六个晶圆厂”，但未提供更多细节。此前，在今年4月，台积電与其他芯片制造商高管共同参加了白宫虚拟峰会，以寻找缓解全球芯片短缺问题，并探讨如何提高国内生产水平.
另一个消息来源指出，该设施可能位于当前项目附近，而另一名消息人士则表示该公司已经确保有足够土地用于扩展新的项目.
至于修建这些新的晶圆厂需要多长时间，一位消息员称：“这将是在未来三年内完成。”
此外，据首席执行官魏哲家4月份财报电话会议上所述，该工厂预计将于2024年开始生产5nm芯片，每月产量达到2万块晶体管.
"进一步扩展是可行的，但必须先完成第一阶段，然后根据运营效率、成本经济以及客户需求来决定下一步行动，”魏哲家说。
"一旦有任何官方决定，我们将相应地予以披露。"
文章链接：https://appleinsider.com/articles/21/05/04/five-more-tsmc-chip-plants-planned-in-us-expansion
