在美国硅谷的车库中诞生了惠普、苹果、亚马逊和谷歌等科技巨头，而中国的沙县小吃则孕育了国内首款大算力存算一体AI芯片。后摩智能创始人兼CEO吴强回忆起与朋友们在沙县小吃店讨论未来技术时，他梦想着有个能陪伴母亲的机器人，核心是实现万物智能。
那顿美味的小吃之后，吴强团队基于创新的存算一体架构，在两年的努力后，于本周正式发布国内首款大算力存算一体智驾芯片鸿途H30，拥有最高物理算力256TOPS和典型功耗35W。该芯片将于6月份开始送测给Alpha客户。
存算一体架构融合了计算和存储，使其比传统方式更接近人脑的计算方式。后摩智能联合创始人兼研发副总裁陈亮介绍，该架构采用数字存算一体设计，有极低访存功耗和超高计算密度。在Int8数据精度下，其AI核心IPU能效比达15Tops/W，是传统架构芯片的7倍以上。
鸿途H30基于12nm工艺制程，在Int8数据精度下实现高达256TOPS物理算力，同时所需功耗不超过35W，全SoC能效比达到7.3Tops/W，以高计算效率、低延时、高灵活性为特点。在Resnet 50模型Benchmark测试中，它分别在Batch Size为1和8的情况下达到了8700帧/秒和10300帧/秒性能。
作为面向汽车市场的大型AI芯片之一，鸿途H30以六大技术突破而闻名：大算力、全精度、大规模生产能力、通用性、高性能与低成本并重，以及丰富的人工智能应用支持。此外，还推出了专用的天枢架构，为多核处理提供支持，并通过软硬件协同设计优化自动驾驶模型运行效率。
虽然目前仅面向汽车市场，但后摩智能已经规划至第三代天玑架构，将进一步推动万物智能发展。此外，他们正在研发第二代天璇架构，将采用Mesh互联结构，以适应不同场景需求。而对未来产品计划，如2024年将推出的鸿途H50，以及对量产车型支持，都充满期待。
