11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正加速其海外布局步伐，预计2025年将在全球范围内建设包括在建与新建在内的十个新工厂。这一举措不仅标志着台积电历史上前所未有的扩张规模，也刷新了全球半导体行业同时推进如此多工厂建设的纪录。据悉，台积电的这一全球扩张计划预计将导致其资本支出在2025年恢复高增长趋势，预计将达到340亿至380亿美元，折合人民币约2459亿元至2748亿元，这一数字有望挑战台积电历史上的最高纪录。
台积电的2025年全球布局战略中，中国地区将作为其核心基地，计划新建七个工厂。这些工厂将涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，其中新竹和高雄将被打造为2纳米量产的基地，两地各规划有两座工厂，合计四个。在先进封装方面，台积电将整合从群创南科厂购买的AP8廠区、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义地区的先进封装CoWoS與SoIC投资，加上德国德勒斯登特殊工艺新的园区共計五個設施。
此外，在日本熊本，将会有一座第二代晶圆製造線建設完成並投入使用，以應對市場需求。而美國則是在正在興建中的晶圓21廠增設一座新的生產線。此舉顯示了公司為了滿足日益增加對於高科技產品需求而展開的一系列大型投資計畫。
综上所述，此次广泛分布于世界各地、覆盖生产线、研究设施以及技术研发中心的大型项目，不仅是对现有能力进行提升，更是对未来市场潜力的深刻洞察。通过这项全方位且具有远见卓识的大规模投资行动，可以说是对当前及未来的市场竞争力做出了坚定承诺，为客户提供更加丰富、高性能产品，同时也促成了更多创新的应用空间，从而对于整个半导体产业乃至信息技术领域产生长远影响。
