11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正加速其海外布局步伐，预计2025年将在全球范围内建设包括在建与新建在内的十个新工厂。这一举措不仅标志着台积电历史上前所未有的扩张规模，也刷新了全球半导体行业同时推进如此多工厂建设的纪录。据悉，台积电的这一全球扩张计划预计将导致其资本支出在2025年恢复高增长趋势，预计将达到340亿至380亿美元，这一数字有望挑战台积电历史上的最高纪录。
台积电的2025年全球布局战略中，中国地区将作为其核心基地，计划新建七个工厂。这些工厂将涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，其中新竹和高雄将被打造为2纳米量产的基地，而两地各规划有两座工厂，每座都配备了最新技术设施。此外，在先进封装方面，将整合从群创南科购买AP8到目前为止所有相关设备，以及中科持续扩产CoWoS，以及嘉义地区其他先进封装项目共计三个大型生产线。
此外，与此同时，在海外市场也展开了同步布局。在日本位于熊本的一座第二代工厂预计于2025年的第一季度启动建设，并计划于2027年开始量产。在美国，其位于晶圆21号生产线二期工程正在持续进行中。此外，还有一处德国德勒斯登特殊工艺新的研发中心正在兴建之中。
综上所述，台积电子明确表达了对未来半导体产业发展前景充满信心，并且通过这个宏伟计划，不断提升自身竞争力，以应对不断变化的地缘政治环境和市场需求。这样的举措无疑会激励更多企业跟随该策略，为整个半导体行业注入活力，同时也让消费者受益匪浅。
