11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正加速其海外布局步伐，预计2025年将在全球范围内建设包括在建与新建在内的十个新工厂。这一举措不仅标志着台积电历史上前所未有的扩张规模，也刷新了全球半导体行业同时推进如此多工厂建设的纪录。据悉，这一计划意味着台积电将进一步加强其市场地位，并为客户提供更多先进制程晶圆和封装解决方案。
台积电的这一全球扩张计划预计将导致其资本支出在2025年恢复高增长趋势，预计将达到340亿至380亿美元，折合人民币约2459亿元至2748亿元，这一数字有望挑战台积电历史上的最高纪录。该公司的2025年全球布局战略中，将中国地区作为核心基地之一，以确保其产品能够满足亚洲及更广泛市场对高性能芯片需求。
其中，在中国地区，台积电计划新建七个工厂，这些工厂将涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，其中新竹和高雄将被打造为2纳米量产的基地，两地各规划有两座工厂，合计四个。在先进封装方面，该公司还会整合从群创南科购买AP8、以及嘉义地区CoWoS与SoIC投资共三个工厂。此外，还有位于日本熊本的一座第二代工廠計畫於2025年的第一季度開始建設，並預計於2027年開始量產；而位於美國晶圓21廠的一座第二代機器正在持續施工中；德国德勒斯登還有一座专门进行特殊加工技术研究与生产的小型试验室。
综上所述，台積電通過這次大規模投資，不僅為了擴大生產能力，更是为了應對市場對更快、更小、能耗低等特性的無限追求。通过这项巨大的工程投入，加强研发能力，同时也展现了他们对未来科技发展趋势具有敏锐洞察力。随着这些新的设施逐步投入使用，它们无疑將显著提升全世界对于精密电子产品设计、生产和应用领域的地位，从而影响到整个电子产业链条，使得人们生活中的每一个角落都能感受到技术革新的力量。
此举也让人不得不思考，无论是在手机屏幕或是汽车内部控制系统，无处不在的是依赖于极致精细化且功能丰富的大规模集成电路（IC）。这样的发展不可避免地带来新的经济机遇，以及潜藏隐患，比如能源消耗问题，以及数据安全风险等等。
然而，对于这个不断变化、高度竞争激烈的大环境下，一家企业要想持续保持领跑者位置，就必须不断创新，不断适应，并且勇于探索未知领域，为消费者带来更加便捷、智能化、高效率的人机交互体验。这是一个充满挑战但又充满希望时期，而我们也期待看到哪些突破性科技如何改变我们的生活方式。
