11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正加速其海外布局步伐，预计2025年将在全球范围内建设包括在建与新建在内的十个新工厂。这一举措不仅标志着台积电历史上前所未有的扩张规模，也刷新了全球半导体行业同时推进如此多工厂建设的纪录。据悉，台积电的这一全球扩张计划预计将导致其资本支出在2025年恢复高增长趋势，预计将达到340亿至380亿美元，折合人民币约2459亿元至2748亿元，这一数字有望挑战台积电历史上的最高纪录。
台积电的2025年全球布局战略中，中国地区将作为其核心基地，计划新建七个工厂。这些工厂将涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，其中新竹和高雄将被打造为2纳米量产的基地，两地各规划有两座工厂，合计四个。在先进封装方面，台积电将整合从群创南科厂购买的AP8廠区、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义地区的先进封装CoWoS與SoIC投资，加上德国Dresden项目共六个工廠。
与此同时，在日本位于熊本縣的大型生產基地第二座研發中心將於2025年的第一季度開始動土，並預計於2027年啟動量產；而位於美國阿拉斯加州的一座专门用于生产极致性能芯片的小型化测试线则正在紧锣密鼓地建设中。此外，其它国家如欧洲、印度等也会加入到这场大规模投资行动中来，以确保其在国际市场中的竞争力。
综上所述，这次巨大的发展展现了台積電对未来市场潜力的深刻洞察，同时也是对当前技术革新的回应。通过不断提升产能并引入创新技术，将为客户提供更加强大的产品支持，为整个产业链带来新的活力。这波动摇半導體業界根基的大潮流，无疑是业界关注的一个热点话题之一。
