11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正加速其海外布局步伐，预计2025年将在全球范围内建设包括在建与新建在内的十个新工厂。这一举措不仅标志着台积电历史上前所未有的扩张规模，也刷新了全球半导体行业同时推进如此多工厂建设的纪录。据悉，台积电的这一全球扩张计划预计将导致其资本支出在2025年恢复高增长趋势，预计将达到340亿至380亿美元，折合人民币约2459亿元至2748亿元，这一数字有望挑战台积电历史上的最高纪录。
台积电的2025年全球布局战略中，中国地区将作为其核心基地，计划新建七个工厂。这些工厂将涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，其中新竹和高雄将被打造为2纳米量产的基地，两地各规划有两座工厂，合计四个。在先进封装方面，台积电将整合从群创南科厂购买的AP8廠区、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义地区的先进封装CoWoS與SoIC投资，加上德国德勒斯登特殊工艺廠区共計五個。
与此同时，在日本熊本，将会有一座新的第二代晶圆制造设施投入运营，其目标是在2027年开始量产。而美国，则拥有正在建设中的第二代晶圆21号生产线。此外，还有一个位于德国城市德勒斯登的大型专用技术研发中心正在兴建之中。
综上所述，这次巨大的投资背后是对市场需求不断增加、尤其是对于高性能芯片如小米系列手机等产品、高端计算机硬件以及人工智能系统等领域，对于更快、更强大设备提出的迫切要求。通过这次大规模扩展计划，不仅可以提升生产力，更能确保供应链稳定性，为客户提供更多样化且更加可靠的地缘政治选择。这无疑也反映了公司对于未来发展潜力的信心，同时也表明它对现行市场环境的一种适应策略，让我们期待看到即将到来的革新成果！
