11月19日，第二十一届中国国际半导体博览会在北京开幕，我作为观众之一，见证了中国工程院院士倪光南的重要演讲。倪光南院士在《推进开源RISC-V 健全强化集成电路全产业链发展》的主题下，阐述了当前集成电路行业面临的机遇与挑战。
他指出，随着新一代信息技术的深入发展，开源已经从软件领域拓展到硬件领域，如RISC-V架构。这种开放性不仅为全球芯片产业提供了新的增长点，也促进了全球开发者之间的协同创新。中国在此方面发挥着重要作用，不仅是RISC-V的关键贡献者，而且也推动了全球开源事业的发展。
倪光南院士还谈到了系统级芯片SoC向Chiplet发展趋势。他认为，这种趋势能够提高设计灵活性和可扩展性，同时降低成本。Chiplet将不同功能元器件分解成多个裸芯片，每个裸芯片负责单一特定功能，可以实现异质集成，从而提升产品性能。
除了硬件层面的创新，在基础软件方面也占据重要地位。我注意到，他特别强调了基础软件对于“芯片设计”和“下游应用”环节至关重要。在RISC-V体系中，扩展指令集与基础软件紧密相关，不仅支持设计阶段，还在应用中提供必要支撑。
最后，他总结说，为贯彻实施以科技创新催生新产业、新模式、新动能这一方针，我们需要发挥优势，大力支持开源创新，与世界协同，为促进RISC-V生态繁荣贡献中国智慧、力量。这场演讲让我对未来的智能化发展充满期待，并感受到了作为社会成员我们应该如何积极参与其中。
