11月18日，全球领先的半导体制造商台积电正加速其海外布局步伐，预计2025年将在全球范围内建设包括在建与新建在内的十个新工厂。这一举措不仅标志着台积电历史上前所未有的扩张规模，也刷新了全球半导体行业同时推进如此多工厂建设的纪录。据悉，台积电的这一全球扩张计划预计将导致其资本支出在2025年恢复高增长趋势，预计将达到340亿至380亿美元，这一数字有望挑战台积电历史上的最高纪录。
台积电的2025年全球布局战略中，将中国地区作为其核心基地之一，计划新建七个工厂。这些工厂将涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，其中新竹和高雄将被打造为2纳米量产的基地，两地各规划有两座工厂，合计四个。在先进封装方面，将整合从群创南科购买AP8、中科持续扩产CoWoS，以及嘉义地区先进封装CoWoS与SoIC投资共计三个工厂。
此外，在日本熊本第二座工factory预计于2025年第一季度启动建设，并目标于2027年开始量产。而美国位于晶圆21第一个设计规格（DSD）项目正在持续建设中。此外，还在德国德勒斯登建设特殊技术型新plant。
综上所述，该公司通过这一举措展现了它对市场需求的一种回应，即不断满足全世界对于更精细、高性能芯片产品日益增长需求。随着生产能力及技术水平提升，这不仅会影响到国内市场，也会深刻影响国际半导体产业结构，使得相关企业必须紧跟发展脚步，以保持竞争力。
