财经新闻热点锡市复苏预告半导体回暖带来原料价涨势2024年锡价或再现上涨潮流

【财经深度】锡市景气预增:半导体复苏引领原料需求上升,2024年锡价或迎来新一轮涨势

随着全球半导体市场的逐步回暖,原材料锡的需求也在持续复苏。据分析,从基本面看,新兴行业对锡的需求保持高速增长,加之供应方面的一季度可能会出现全年最为紧张的情况,一旦消费与产量增量差距扩大,市场对于2024年锡价持续上涨的情绪变得更加坚定。

国投安信期货有色首席肖静指出,虽然2023年的整体价格变动偏稳,但全球矿损和国内消费支撑成为利好因素,大幅降低了半导体触底周期的拖累。同时,上游产业链消耗了累积的精矿库存,为2024年的震荡上涨打下了基础。

中信期货研究所有色与新材料组首席研究员沈照明则从消费结构角度分析,对于锡焊料而言,其最大消费领域占比近一半,其中约85%应用于半导体产业,与全球半导体销售额显著正相关。

目前,本土及国际市场都显示出明显增长趋势。沈照明表示,11月份中国及全球半导体销售额均出现同比转正增长,这种强劲的销售数据为未来价格走势提供了重要支持。此外,不仅如此,即便是费城半導體指数,也在创造历史新高,这表明整个行业景气度正在提升。

世界半導體貿易統計組織(WSTS)最新預測顯示,2023年全球市場營收將小於預估,而對於2024年的市場情況則持樂觀態度,有望实现13.1%的增长。这不仅得到了美国半導體業協會(SIA)的認可,而且预计此次反弹将具有两位数增长潜力,并且中国市场仍然有望領先。

隨著终端产品需求持续回暖,比如智能手机、个人电脑等领域,以及电气化发展对 半导体市场推动力的不断加强,终端产品多样性日渐加强,对于未来的锡价走势也是一个重要参考点。此外,由于库存趋向去化以及供应方面的一些不确定性,如缅甸佤邦矿产禁采政策及其后续影响等问题,使得短期内本地及海外整体锡库存可能转降,这将进一步推动价格震荡走高。

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