金融界8月14日报道，投资者在社交媒体上向华工科技的董秘提出了一个问题：问君何时能量产出那些令人期待的半导体设备？
对此，公司给出了明确的回应：我们致力于为包括3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等多个领域提供“激光+智能制造”的全方位解决方案。特别是在半导体晶圆和封装封测领域，我们推出了高端晶圆激光切割智能装备，这些产品正面向国内外半导体面板行业发力，并实现了我国自主研发的核心部件100%国产化。在技术层面，我们甚至有些地方超过了国际同类产品，这无疑是我们团队辛勤工作的成果之一。至于交付情况，公司表示一切顺利，没有任何延误或问题报告。
通过这样的努力和创新，不仅提升了我们的市场竞争力，也让更多客户能够享受到更先进、高效的服务。这不仅满足了市场对高质量产品需求，也为整个行业带来了新的动能。随着技术不断迭代升级，我们相信未来的发展前景依旧广阔，有望继续引领行业潮流，为全球客户带来更加精准和可靠的解决方案。
