金融界8月14日报道，投资者在社交媒体上向华工科技的董秘提出了一个问题：“您好，请问公司的半导体设备何时能量产？”面对这一疑问，公司给出了明确的答复。
首先，华工科技强调了其对于半导体设备研发和生产的承诺。该公司致力于为包括3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等多个行业提供“激光+智能制造”解决方案。这种综合性的策略使得华工科技能够在全球范围内扮演重要角色，并且不断推动技术创新。
针对投资者的具体问题，公司透露了其在半导体晶圆领域的一项重大突破。在这方面，华工科技已经成功研发并投入市场了一款高端晶圆激光切割智能装备。这款设备不仅实现了我国自主设计与制造，但更是部分技术上超过了国际同类产品，这一成就无疑为中国国内的半导体产业发展注入了新的活力。
值得注意的是，这款智能装备的交付顺利也意味着它将被用于支持工业4.0时代下的智能化工厂建设。随着越来越多企业转型升级到智慧制造模式，这样的高端晶圆激光切割设备将成为关键因素，以提高生产效率和产品质量，同时降低成本。
总之，对于是否能量产的问题，华工科技给出的答案既是肯定也是积极响应。此外，它还展示了该公司作为行业领导者的责任感和未来发展潜力的同时，也为相关行业带来了新的希望和机遇。
