在全球经济竞争日益激烈的大背景下，中国芯片产业一直被视为国家科技创新和产业升级的重要支撑。然而，尽管取得了一些进步，但中国芯片仍面临着许多挑战，其中最为突出的问题之一便是国内技术与资金的短板。这一现象不仅影响了国产芯片产品在国际市场上的竞争力，也成为推迟中国芯片发展的一个关键因素。
首先，我们需要认识到，高端芯片技术是一个高度集成化、知识密集型的领域。为了研发出领先于世界水平的新一代半导体产品，需要大量的人才资源和前沿科学研究成果。而这些资源，在很多情况下，由于缺乏相应的人才培养体系和科研投入，被认为是当前国内高端微电子产业发展中的一大瓶颈。
其次，从资金支持上看，大多数高端半导体项目都要求巨大的投资额度，而这些资本往往难以通过市场机制自行形成。在没有足够规模化、大规模生产能力的情况下，即使有优秀的设计也很难转化为实际产出。此外，对于一些关键核心技术领域，如深紫外光刻机等，因为涉及到的成本极高，因此商业银行通常不会轻易提供贷款支持，这进一步加剧了资金不足的问题。
此外，不同阶段不同层次的人才需求也是一个值得关注的话题。对于初创企业来说，他们需要的是具有创新精神、敢于冒险、具备一定风险承担能力的人才。而对于已有的行业领导者而言，则更倾向于寻找那些已经具备一定经验，可以快速融入团队并迅速提升团队整体实力的人才。因此，在人才供给方面，还存在从初创型企业转变为成熟企业所需人才类型结构调整的问题。
当然，并不是说我们完全没有做出努力。一系列政策措施如“863计划”、“973计划”以及近年来的“千人计划”、“万人计划”，都是为了吸引海外顶尖学者回国或者留学归来后继续在国内工作。但这些建议只是解决方案的一部分，它们还未能充分发挥作用，其效率和效果还有待观察。
综上所述，虽然存在各种各样的困难，但是不能简单地将责任归咎给某一个具体群体或因素。在实现科技进步和产业升级过程中，我们应该综合考虑内部外部环境，将所有可能影响国产晶圆厂开发速度的问题逐一梳理，并采取相应策略去解决它们，同时鼓励更多社会力量参与到这一过程中来，以期望能够尽快找到有效途径促进国产晶圆厂走向健康稳定的发展道路。
