在雷峰网独家报道的消息中，MediaTek刚刚推出了全新的旗舰级芯片——天玑8400，这款芯片继承了前代天玑9300和最新一代天玑9400全大核设计理念，采用台积电第二代4nm（N4P）工艺。MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士指出：“天玑 8400凭借与旗舰系列相同的全大核架构，不仅展现了令人印象深刻的性能，同时也实现了显著的能效表现，为高端智能手机带来了突破性的用户体验。”
该芯片搭载8个主频最高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725核心，具有三种不同的缓存配置，与上一代天玑9300保持一致。通过采用全大核设计，天玑8400相比上一代芯片在多核性能方面提升41%，而且其多核功耗降低44%。
除了CPU之外，全大核设计还为GPU带来了显著提升，其中Arm Mali-G720 GPU支持硬件级光线追踪，其峰值性能相较于上一代提升24%，功耗下降42%。此外，NPU方面，该芯片集成了MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880，它不仅整数/浮点运算速度提高20%，能效提升18%，而且与全大核CPU配合使用，可实现更复杂的大语言模型等终端侧生成式AI功能。
影像处理方面，该晶圆亦配备了MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，可以支持2亿像素CMOS和4K 60fps HDR视频录制，并内置QPD变焦硬件引擎，对焦速度更快、准确性更高。此外，全焦段HDR技术使得视频创作者能够拍摄到各种景别精彩作品。
通信能力则是该晶圆的一个亮点之一，它集成了5G-A 调制解调器并支持三载波聚合（3CC-CA），网络下行传输速率可达5.17Gbps。此外，还有一个专门针对游戏玩家的网络质量监测系统，可以实时监控游戏网络连接质量，并选择最适合的5G或Wi-Fi网络以提供最佳游戏体验。
REDMI Turbo 4将成为首发搭载这款新晶圆的大型机型，其定制版本为REDMI Turbo 4 Ultra。在同样负荷下的能效曲线显示，即使是在极低功耗状态（如日常使用），REDMI Turbo 4搭载天玑8400也优于骁龙8 Gen 3，并且几乎在所有工作负荷段都超越了前作产品——红米Turbo Pro所用之蓝牙850平台。这意味着用户可以享受到更加持久、节省能源同时提供卓越性能的小巧设备。
