在雷峰网的独家报道中，MediaTek刚刚推出了全新的天玑8400芯片，这款芯片延续了旗舰系列的全大核设计理念，搭载了台积电第二代4nm（N4P）工艺。根据 MediaTek 无线通信事业部总经理李彦辑博士的介绍，天玑 8400 的全大核CPU包括8个主频可达3.25GHz的Arm Cortex-A725核心，其中1个核心运行至3.25GHz，有3个核心簇缓存配置与天玑9300一致。
此外，全大核设计使得天玑8400相较于上一代芯片提升了41%的多核性能，同时降低44%的多核功耗。GeekBench 6多核成绩为6722分，比上一代提升32%，安兔兔180.6万分。此外，全大核设计还带来了L2缓存容量翻倍、L3缓存容量提升50%，对功耗有显著作用。在实际使用中，可减少聊天应用14%、游戏应用24%以及视频录制和音乐12%的功耗。
除了CPU之外，GPU方面也进行了升级，搭载Arm Mali-G720 GPU，其带宽优化提升40%，支持硬件级光线追踪，并且峰值性能相比上一代提升24%，功耗降低42%. NPU方面，则集成了MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880，该NPU整数/浮点运算速度提高20%，能效提升18%, 相比天玑8300性能提升54%.
对于影像处理而言，全面的升级基于MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，可支持最高2亿像素CMOS和4K 60fps HDR视频录制，并内置QPD变焦硬件引擎，以捕获更多光线并提供更快速、更精准对焦功能。此外，还支持高分辨率图像拍摄及全焦段HDR技术，使视频创作者能够拍摄出景别各异精彩作品。
最后，在通信方面，集成了5G-A调制解调器，可以实现三载波聚合（3CC-CA），网络下行传输速率可达5.17Gbps。而REDMI Turbo 4将是首发终端，将搭载定制版本——REDMI Turbo 4 Ultra，以提供更高能效比和卓越体验。
