在科技界的激动人心之时，雷峰网(公众号：雷峰网)传来了一条振奋人心的消息。MediaTek刚刚推出了全新的天玑8400，这款芯片延续了旗舰天玑9300和最新一代天玑9400全大核设计思路，采用了台积电第二代4nm（N4P）工艺。这意味着，在性能与能效之间取得平衡的同时，提供更加突破性的智能手机体验。
李彦辑博士，Mediatek无线通信事业部总经理，以其深厚的专业知识和对未来的预见力，对此次发布表示：“我们非常自豪地推出这款拥有全大核架构设计、令人印象深刻性能和能效表现的新产品。”他强调，全大核CPU包括8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725 大核，每个核心簇都配备有不同的缓存配置，这样的设计使得多核心处理能力提升到41%，而且相比上一代降低44%的功耗。
除了CPU外，全大核设计还带来了显著提升。GeekBench 6多核心测试成绩达到6722分，比上一代提高32%；安兔兔180.6万分。在实际使用中，全大核技术有效减少了聊天应用、游戏应用、视频录制和音乐播放时的功耗。
GPU方面，搭载了Arm Mali-G720 GPU，并带来了40% 的带宽优化支持硬件级光线追踪，以及24% 的峰值性能提升42% 的功耗降低，为玩家提供更流畅、高质量的地图体验。而AI处理器NPU 880则整数/浮点运算速度提高20%，能效提升18%，与之前版本相比NPU性能增强54%，苏黎世跑分3877分。
影像处理方面，该芯片基于MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，可以支持最高2亿像素CMOS摄像头拍摄4K60fpsHDR视频，并内置QPD变焦硬件引擎，使对焦更快速准确，同时支持更高分辨率图片捕捉。此外，全焦段HDR技术允许创作者捕捉不同场景下的精彩作品。
对于游戏玩家来说，不仅网络下行速率可以达5.17Gbps，而且网络质量监测系统能够实时监控游戏连接质量，从而选择最适合的情况下实现最佳体验。尽管目前不具备Wi-Fi7，但Wi-Fi 6E仍然为高速连接提供保障。
随着REDMI Turbo 4将于2025年元旦后首发搭载该芯片，我们期待它如何在市场上展现出自己的魅力，与骁龙8 Gen 3竞争者进行真正意义上的较量。在REDMI给出的数据显示，无论是日常负载还是高负荷情况下，都展示出了惊人的能效优势。这一次，不仅是Tech圈的人们关注这一重大创新，更是所有用户都将从中受益，因为这是移动设备向AI智能化迈进的一步巨轮。
