在科技界的激烈竞争中，MediaTek再次展示了其领先地位，推出全新的天玑8400芯片。这款芯片延续了旗舰天玑9300和最新一代天玑9400的全大核设计思路，以台积电第二代4nm（N4P）工艺为基石，展现出了令人瞩目的性能和能效表现。
MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士强调，这款新芯片继承了天玑系列的一脉相承，全大核架构不仅提升了多核性能，还实现了更高效能。与前代相比，天玑8400的CPU多核性能提升41%，功耗降低44%。GeekBench 6多核心测试成绩达到6722分，比上一代提升32%，而安兔兔180.6万分也显示出显著提高。
此外，全大核设计还带来了缓存容量的大幅增强，对于功耗管理有着显著帮助。在实际应用中，不同场景下的功耗都有所降低：聊天应用14%，游戏应用24%，视频录制和音乐12%。内存方面支持8533Mbps的LPDDR5x+UFS 4.0闪存，而GPU方面则采用Arm Mali-G720 GPU，并且带宽优化提升40%、硬件级光线追踪支持，以及峰值性能提升24%、功耗降低42%。
AI处理能力方面，天玑8400集成了MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880，其整数/浮点运算速度提高20%，能效提升18%. NPU 880结合全大核8核心CPU设计，可实现复杂AI功能，如全球主流的大语言模型等终端侧生成式AI功能。此外，该芯片搭载Mediatek Imagiq 1080 ISP影像处理器，可以捕获更多光线，让对焦更快速、更精准，并支持更高分辨率图像拍摄。
在通信技术上，5G-A 调制解调器支持三载波聚合（3CC-CA），网络下行传输速率可达5.17Gbps，同时提供网络质量监测系统，为游戏玩家提供最佳体验。不过，此款芯片未支持Wi-Fi7，只是Wi-Fi6E标准。
REDMI Turbo 4将首发搭载这款新芯片，即定制版本REDMI Turbo 4 Ultra，将于2025年元旦之后上市。这意味着用户将能够体验到更加突破性的智能手机使用体验，不仅在性能上，更是在能效表现上的领先之举。
