触觉复苏奇迹与科技突破REDMI Turbo 4搭载天玑8400芯片首发

在科技的浪潮中,MediaTek再次迈出了坚实的一步,推出全新旗舰芯片——天玑8400。继承了前代天玑9300和最新一代天玑9400的全大核设计理念,这款芯片同样采用台积电第二代4nm(N4P)工艺,为用户带来令人瞩目的性能与能效表现。

据 MediaTek 无线通信事业部总经理李彦辑博士透露:“天玑 8400 的全大核CPU架构,不仅保持了与旗舰系列一脉相承的高标准,同时还实现了显著的性能提升和能效优化。”

该芯片搭载8个主频可达3.25GHz的大核Arm Cortex-A725核心,每个核心簇配备有不同的L2缓存配置,与天玑9300保持一致。全大核设计使得其多核性能相比上一代提升41%,而功耗降低44%。GeekBench 6测试显示,多核成绩达到6722分,比上一代提升32%,安兔兔180.6万分数也展现出其强劲表现。

此外,全大核设计为聊天应用、游戏应用等提供了更佳的能效表现,其中聊天应用功耗降低14%,游戏应用功耗减少24%,视频录制和音乐播放时功耗分别下降12%。

GPU方面,Arm Mali-G720 GPU带宽优化提升40%,支持硬件级光线追踪,其峰值性能相较于上一代增加24%,同时功耗也有42%的减少。此外,它还支持先进插帧技术和MediaTek星速引擎,为玩家提供流畅丝滑游戏体验以及稳定帧率下的低消耗运行。

NPU方面,该芯片集成MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880,其整数/浮点运算速度提高20%,能效增幅达18%。相比之下,上述模型在苏黎世跑分测试取得3877分,这意味着其AI能力有54%以上的提升,并且能够执行复杂任务如终端侧生成式AI功能,如翻译、改写、智能回复等。

此外,该芯片搭载的是Mediatek Imagiq 1080 ISP影像处理器,可支持最高2亿像素CMOS摄像头及4K 60fps HDR视频录制,并内置QPD变焦硬件引擎,为对焦过程加快精准度。此外,全焦段HDR技术使视频创作者可以捕捉到更多细节,让作品更加生动自然。

最后,在通信领域,该芯片集成了5G-A调制解调器,可实现三载波聚合网络下行传输速率达到5.17Gbps。而对于游戏玩家来说,它具备网络质量监测系统,可以根据连接质量选择最佳网络模式,即5G或Wi-Fi,以保证更高网速并减少消耗,但遗憾的是它不支持Wi-Fi7,而是Wi-Fi 6E标准。

REDMI Turbo 4将于2025年元旦之后首发搭载这款创新性的Chip——REDMI Turbo 4 Ultra。这款手机在不同负荷情况下的能效曲线表明,无论是在日常使用还是需要额外性能的情况下,都展示出超过骁龙8 Gen3以及自身前辈产品——红米8300 Ultra的地方。在这个不断变化的地球,我们期待见证这些革新如何塑造我们的未来世界。

标签: 智能输送方案

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