全大核天玑8400：中国芯界新星闪耀，预计首发于REDMI Turbo 4
MediaTek最新旗舰芯片，全大核CPU性能提升41%，能效降低44%
全大核设计，GeekBench 6多核6722分，相比上一代提升32%
L2缓存翻倍、L3缓存50%增长，大幅提升缓存能力
实际使用中聊天应用功耗14%下降、游戏应用24%减少
支持LPDDR5x内存+UFS 4.0闪存，GPU带宽优化40%，硬件光线追踪支持
集成MediaTek NPU880，AI处理速度提高20%，能效18%升级
搭载MediaTek天玑AI智能体化引擎，加速移动设备向AI智能体化迈进
影像升级至1080 ISP影像处理器，可捕获更多光线，更快更精准的对焦
通信集成5G-A调制解调器，可达网络下行传输速率5.17Gbps
REDMI定制天玑8400 Ultra，将在2025年元旦之后首发于REDMI Turbo 4
预计在同等功耗条件下，与骁龙8 Gen 3的能效表现更佳
