在2023年，华为迎来了芯片问题的解决之道，全大核天玑8400的发布标志着一场革命性的技术突破。雷峰网独家报道，这款芯片将首次搭载于REDMI Turbo 4上，为用户带来前所未有的性能与能效体验。
全大核天玑8400采用台积电第二代4nm（N4P）工艺，延续了旗舰级别的设计理念。它包含8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725 大核，与天玑9300保持一致。这使得其CPU多核性能相比上一代提升41%，而多核功耗降低44%。
此外，全大核设计还带来了显著的缓存提升：L2缓存容量翻倍，L3缓存容量提升50%。这种架构优化有助于减少功耗，并提供更流畅、更持久的使用体验。在实际应用中，可聊天应用功耗降低14%，游戏应用功耗降低24%，视频录制和音乐功耗降低12%。
GPU方面，天玑8400配备了Arm Mali-G720 GPU，其带宽优化提升40%，支持硬件级光线追踪，并且峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%。此外，它还集成了先进插帧技术和MediaTek星速引擎，为玩家提供更加流畅、稳定的游戏体验。
NPU方面，天玑8400内置MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880，该处理器整数/浮点运算速度提高20%，能效提升18%。它能够支持全球主流的大语言模型、小语言模型以及多模态大模型，从而实现AI翻译、改写等复杂功能。此外，还搭载了MediaTek新推出的智能体化AI引擎，将传统AI重构为更先进智能体化形式，与知名合作伙伴如高德地图、高通、小米等紧密合作。
影像方面，全大核心系统通过MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器支持最高2亿像素CMOS摄像头和4K 60fps HDR视频录制，以及QPD变焦硬件引擎，使对焦更加快速精准。此外，全焦段HDR技术允许创作者拍摄具有不同视角和效果的作品。
通信能力同样强劲，支持5G-A调制解调器、三载波聚合网络下行传输速率可达5.17Gbps，并且拥有网络质量监测系统，可以实时监控并选择最佳网络模式以获得最佳游戏体验。不过，它并不支持最新Wi-Fi7，而是采用Wi-Fi6E标准，以确保高速连接不受影响。
最后，由于REDMI定制了基于全新芯片组成的心智型Ultra版本，将在2025年的元旦之后首发这款搭载全大核心系统的手机——REDMI Turbo 4。这部手机在充满活力的市场中展现出其卓越表现，即使是在极端负荷下，也能够保持惊人的能效比超越竞争对手，如骁龙8 Gen 3或之前版本的地球科技8300系列产品。
