在雷峰网的独家报道中，MediaTek刚刚推出了全新的天玑8400芯片，这款芯片延续了旗舰系列的全大核设计理念，搭载了台积电第二代4nm（N4P）工艺。根据 MediaTek 无线通信事业部总经理李彦辑博士的介绍，天玑 8400 的全大核CPU包括8个主频可达3.25GHz的Arm Cortex-A725核心，其中1个核心运行至3.25GHz，有3个核心簇缓存配置与天玑9300一致。这意味着相比上一代产品，其多核性能提升了41%，而多核功耗却降低了44%。
在GeekBench 6测试中，天玑8400表现出色，其多核成绩达到6722分，比上一代天玑8300提升32%。此外，全大核设计带来了更高效能，即使在聊天、游戏和视频录制等应用场景下，也能显著减少电力消耗。在GPU方面，Arm Mali-G720 GPU带宽优化提升40%，支持硬件级光线追踪，并且其峰值性能提高24%，功耗降低42%。
除了处理器性能之外，NPU也得到了升级。MediaTek NPU880集成了先进的AI处理技术，使其整数/浮点运算速度提高20%，同时能效也有18%的提升。此外，该芯片还支持全球主流的大语言模型、大小语言模型以及多模态大模型，可以实现诸如AI翻译、改写等终端侧生成式AI功能。
结合强大的AI能力和MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，全面的摄像头升级让用户能够拍摄高分辨率图像并记录高清晰度视频。而在通信领域，5G-A调制解调器支持三载波聚合，可提供高速网络连接，并通过网络质量监测系统确保最佳游戏体验。
最后，由于REDMI定制了基于该芯片的REDMI Turbo 4，它将成为首发产品，在2025年元旦之后正式亮相市场。预计这款手机将以其卓越性能和出色的能效再次证明MediaTek作为智能手机市场重要参与者的地位。
