在雷峰网的独家报道中，MediaTek刚刚推出了全新的天玑8400芯片，这款芯片延续了旗舰系列的全大核设计传统，搭载了台积电第二代4nm（N4P）工艺。根据 MediaTek 无线通信事业部总经理李彦辑博士的介绍，天玑 8400 的全大核CPU包括8个主频可达3.25GHz的Arm Cortex-A725核心，其中1个核心运行于3.25GHz，一共有3个运行于3.0GHz和4个运行于2.1GHz。
这款芯片通过精准调控技术实现了比上一代更高效能的多核性能，同时降低了44%的功耗。GeekBench 6多核测试成绩达到6722分，比上一代提升32%，而安兔兔180.6万分。此外，全大核设计带来的缓存提升显著减少了应用功耗，如聊天、游戏、视频录制和音乐等场景都有明显降低。
除了强大的CPU性能之外，天玑8400还配备了一套先进硬件配置。GPU方面采用Mali-G720 GPU，其带宽优化提升40%，支持硬件级光线追踪，并且相较上一代提升24%的峰值性能，同时功耗下降42%。此外，它还集成了MediaTek新一代AI处理器NPU 880，该NPU整数/浮点运算速度提高20%，能效提升18%，相比前作增强54%。
在图像处理领域，天玑8400搭载MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，可支持最高2亿像素CMOS摄像头以及4K60fps HDR视频录制，并内置QPD变焦硬件引擎，为用户提供更快捷、更精准对焦功能及高分辨率拍照能力。此外，全焦段HDR技术使得视频创作者可以轻松捕捉到不同场景下的精彩画面。
对于5G网络通信部分，天玑8400集成了5G-A 调制解调器，可支持三载波聚合（3CC-CA），网络下行传输速率可达5.17Gbps。而针对游戏玩家，它拥有智能网络质量监测系统，可以实时监控连接质量并选择最优网络模式以提供最佳体验，但遗憾的是它不支持Wi-Fi7，而是使用Wi-Fi 6E标准。
据悉，将会有一款定制版名为REDMI Turbo 4将首发搭载这个新芯片。这款设备预计将在2025年元旦之后正式发布，其能效曲线显示，在相同功耗水平下，与骁龙8 Gen 3相比，更具优势，而且几乎覆盖所有负载情况都表现出超越前作的情况。在即将到来的未来科技产品中，我们期待看到这样的创新与进步如何为消费者带来更加便捷、高效且具有竞争力的移动设备体验。
