在雷峰网的独家报道中，MediaTek刚刚推出了全新的天玑8400芯片，这款芯片继承了旗舰系列天玑9300和最新一代天玑9400的大核设计理念，采用台积电第二代4nm（N4P）工艺。该公司无线通信事业部总经理李彦辑博士表示：“天玑8400不仅保持了与旗舰同级别的全大核架构，还以令人瞩目的性能和能效表现重新定义了高端智能手机的极限体验。”
这款芯片搭载了8个主频最高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725核心，每个核心簇配备有不同的缓存大小，以优化多核处理能力。相较于上一代产品，天玑8400在CPU多核性能方面提升41%，而在功耗上降低44%。其GeekBench 6多核成绩达到6722分，比前作提升32%，安兔兔180.6万分。
值得注意的是，全大核设计使得聊天应用功耗降低14%，游戏应用功耗下降24%，视频录制和音乐播放时的功耗也分别减少12%。此外，该芯片支持8533Mbps的LPDDR5x内存+UFS 4.0闪存，为用户提供更快、更稳定的数据传输体验。
图形处理方面，天玑8400搭载了Arm Mali-G720 GPU，其带宽优化提升40%，并且支持硬件级光线追踪，同时峰值性能比上一代提升24%，功耗下降42%。此外，该芯片还集成了先进插帧技术和MediaTek星速引擎，为玩家提供流畅、丝滑游戏体验，并确保稳定帧率。
对于人工智能功能，该芯片集成了MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880，其整数/浮点运算速度提高20%，能效提升18%。相比之下，与之竞争对手差距显著，其中苏黎世跑分达3877分。此外，该芯片还支持全球主流的大语言模型等终端侧生成式AI功能，让用户能够享受到如翻译、改写等更加先进的人工智能服务。
最后，通过与知名企业合作，如高德地图、KFC等，加强移动设备向AI智能体化迈进，而影像部分，则基于MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，可捕获更多光线，对焦更快速，更精准，并支持更高分辨率拍摄。此外，它还集成5G-A调制解调器，可以实现三载波聚合网络下行传输速率可达5.17Gbps，为用户提供高速连接质量监测系统，让他们在任何场景都能享受到最佳游戏体验。而REDMI Turbo 4预计将会是首发这款新型号后的手机之一，将进一步展示该技术革新的实际效果。在2025年元旦之后，即将发布，并且根据REDMI给出的能效曲线显示，在相同工作负荷条件下的能源消耗远低于其他竞品，如骁龙8 Gen 3。这标志着REDMI Turbo 4将成为拥有最好的综合性配置的一款手机，使得消费者可以期待到一个既强大的又节能环保的手持设备。这次发布不仅让市场上的各大品牌感到紧张，也为消费者带来了更多选择，从而推动整个行业向前发展。
