雷峰网(公众号：雷峰网)消息，MediaTek宣布推出新一代旗舰芯片天玑8400，该芯片采用全大核CPU架构，搭载台积电第二代4nm（N4P）工艺。天玑8400的全大核CPU包括8个主频可达3.25GHz的Arm Cortex-A725核心，缓存配置与天玑9300保持一致。
此外，全大核设计使得天玑8400在多核性能上相较上一代提升41%，而且在能效方面有显著改进，多核功耗降低44%。GeekBench 6测试显示，其多核成绩达到6722分，比上一代提升32%，安兔兔180.6万分。
L2缓存容量翻倍、L3缓存容量提升50%，对于功耗控制具有重要作用。在实际使用中，全大核设计让聊天应用功耗降低14%，游戏应用功耗降低24%，视频录制和音乐播放时的功耗减少12%。
除了CPU之外，GPU方面也进行了优化，其中Arm Mali-G720 GPU带宽优化提升40%，支持硬件级光线追踪，并实现峰值性能提高24%，同时还将能效降低42%。此外，还集成了MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880，使其整数/浮点运算速度提高20%，并实现能效提升18%。
对于影像部分，由于搭载了MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，可支持最高2亿像素CMOS和4K 60fps HDR视频录制，并内置QPD变焦硬件引擎，让对焦更快速、更精准，同时还可以拍摄更高分辨率的图像。此外，还支持全焦段HDR技术，为视频创作者提供更多创意空间。
通信能力方面，则集成了5G-A 调制解调器，支持三载波聚合（3CC-CA），网络下行传输速率可达5.17Gbps，并通过网络质量监测系统确保最佳连接体验。此外，它还支持Wi-Fi 6E，但未包含Wi-Fi7标准。
REDMI Turbo 4预计将是首款搭载这款芯片的大型手机之一，将在2025年元旦之后首发。这款手机不仅拥有卓越的性能表现，而且在能效方面也有着领先水平，即便是在极端负荷下，也能够保持稳定的运行状态。
