小米科技宣布，将搭载其最新研发的天玑8400芯片的智能手机即将推出。该芯片采用全大核设计，搭载了台积电第二代4nm（N4P）工艺，拥有令人印象深刻的性能和能效表现，为用户带来突破性的体验。
天玑8400全大核CPU包含8个主频可达3.25GHz的Arm Cortex-A725核心，缓存配置与旗舰天玑9300一致。相较上一代，多核性能提升41%，而功耗降低44%。在GeekBench 6测试中，其多核成绩达到6722分，比上一代提升32%；在安兔兔180.6万分。
此外，全大核设计还带来了更好的实际使用效果，如聊天应用功耗下降14%，游戏应用功耗下降24%，视频录制和音乐功耗下降12%。它支持8533Mbps的LPDDR5x内存+UFS 4.0闪存，并且配备了Arm Mali-G720 GPU，GPU带宽优化提升40%，支持硬件级光线追踪、峰值性能提升24%，同时功耗也减少42%。
NPU方面，该芯片集成了MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880，其整数/浮点运算速度提高20%，能效提升18%；相比前代NPU性能提升54%。结合全大核8核心CPU设计，可实现终端侧生成式AI功能。此外，它还搭载了MediaTek天玑AI智能体化引擎，与多家合作伙伴加速移动设备向AI智能体化迈进。
影像部分，全景1080 ISP影像处理器支持最高2亿像素CMOS摄像头和4K 60fps HDR视频录制，以及QPD变焦硬件引擎，让对焦更快速、更精准，同时支持高分辨率图像拍摄。此外，全焦段HDR技术让创作者可以拍摄不同场景下的精彩作品。
通信方面，该芯片集成了5G-A 调制解调器，可以实现三载波聚合（3CC-CA），网络下行传输速率可达5.17Gbps，并提供实时网络质量监测系统，以确保游戏玩家获得最佳网络体验。不过，它并不支持Wi-Fi7，而是Wi-Fi 6E标准。
据悉，小米旗下的REDMI品牌已经定制了基于这款新芯片的产品，即REDMI Turbo 4，将于2025年元旦之后首发。这款手机不仅提供卓越的性能，还在相同电力水平时显示出超越骁龙8 Gen 3以及自身前代产品——红米Turbo Ultra——在同等电量条件下的优势，使得用户能够享受到更加长时间、高效率的手持操作体验。
