在雷峰网的独家报道中，MediaTek刚刚推出了全新的天玑8400芯片，这款芯片延续了旗舰系列的全大核设计理念，搭载了台积电第二代4nm（N4P）工艺。根据 MediaTek 无线通信事业部总经理李彦辑博士的介绍，天玑 8400 的全大核CPU包括8个主频可达3.25GHz的Arm Cortex-A725核心，其中1个核心运行于3.25GHz，一共有3个缓存配置和L2缓存容量翻倍、L3缓存容量提升50%。
与上一代相比，全大核设计使得天玑8400多核性能提升41%，同时功耗降低44%。在GeekBench 6测试中，它获得了6722分，比前代提升32%，而在安兔兔测试中达到180.6万分。这意味着聊天应用功耗降低14%，游戏应用功耗降低24%，视频录制和音乐播放功耗均下降12%。
除了CPU之外，GPU方面也进行了显著升级，其带宽优化提升40%，支持硬件级光线追踪，并且峰值性能相较上一代提高24%，但同时又能更有效地控制功耗，使其减少42%。此外，还集成了MediaTek最新一代AI处理器NPU 880，该处理器整数/浮点运算速度提高20%，能效提升18%。
这款芯片还支持全球主流的大语言模型、大小语言模型以及多模态大模型，可以实现复杂的终端侧生成式AI功能。此外，它还搭载了MediaTek首次亮相于旗舰级芯片中的Dimensity Agentic AI Engine，这项技术将传统AI应用重构为更加先进智能体化AI应用，并且已经与众多合作伙伴如高德地图、KFC等加速移动设备向智能体化迈进。
影像部分，则采用MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，可最高支持2亿像素CMOS摄像头及4K 60fps HDR视频录制，以及内置QPD变焦硬件引擎，为对焦提供更快捷更精准的服务，同时支持更多高分辨率图像拍摄。此外，全焦段HDR技术也让视频创作者可以拍摄出各种不同的作品风格。
最后，在通信方面，天玑8400集成了5G-A调制解调器，以三载波聚合（3CC-CA）的方式提供网络下行传输速率可达5.17Gbps，同时具备网络质量监测系统，可以实时监控游戏网络连接质量并选择最佳Wi-Fi或5G网络以保证流畅度和低消耗。而它不仅仅支持Wi-Fi6E，也将是REDMI Turbo 4首发产品之一，将在2025年元旦之后正式发布。
