在雷峰网的独家报道中，MediaTek刚刚推出了全新的天玑8400芯片，这款芯片延续了旗舰系列的全大核设计理念，搭载了台积电第二代4nm（N4P）工艺。根据 MediaTek 无线通信事业部总经理李彦辑博士的介绍，天玑 8400 的全大核CPU包括8个主频可达3.25GHz的Arm Cortex-A725核心，其中1个核心运行于3.25GHz，一共有3个缓存配置和L2大小为1MB、512KB和256KB。这种设计使得其多核性能相比上一代提升41%，而且功耗降低44%。
此外，全大核设计让天玑8400在GeekBench 6多核测试中取得6722分，比上一代提升32%，在安兔兔180.6万分。此外，由于L2缓存容量翻倍、L3缓存容量提升50%，对应功耗下降显著。在实际使用中，可观察到聊天应用功耗降低14%，游戏应用功耗降低24%，视频录制和音乐播放时功耗分别减少12%。
技术细节方面，天玑8400支持8533Mbps LPDDR5x内存及UFS 4.0闪存，并配备了Mali-G720 GPU，以带宽优化提升40%并实现硬件级光线追踪能力，其峰值性能相较前代提高24%，同时能效也下降42%。此外，它还集成了MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880，可以提供20%整数/浮点运算速度以及18%能效提升。
对于图像处理方面，天玑8400采用MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，可以最高支持2亿像素CMOS摄像头并捕获4K60fps HDR视频录制，并通过QPD变焦硬件引擎实现更快更精准的对焦功能。而通信部分，则集成了5G-A调制解调器，支持三载波聚合（3CC-CA），网络下行传输速率可达5.17Gbps，同时具备网络质量监测系统以确保游戏体验。
最令人期待的是，该芯片将首次应用于REDMI Turbo 4，这款手机预计将在2025年元旦之后发售。据REDMI提供的数据显示，当处于常规负载时，即4W以下时段，其能效表现甚至超越骁龙8 Gen 3，在几乎所有工作负荷下的表现都超过了前一代产品——天玑8300 Ultra。这表明REDMI Turbo 4搭载这款新芯片，将为消费者带来极致的性能与长效耐用性体验。
