在2023年28纳米芯片的国产光刻机技术支持下，全大核天玑8400即将发布，预计首发机型为REDMI Turbo 4。MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士表示，天玑8400继承了旗舰级全大核设计，不仅性能出色，而且能效表现令人瞩目，将重塑高端智能手机的使用体验。
全大核CPU配置方面，天玑8400搭载了8个主频可达3.25GHz的Arm Cortex-A725核心，其中包括1个A725（1MB L2）+3个A725（512KB L2）+4个A725（256KB L2），缓存配置与天玑9300相同。相较上一代芯片，这款全大核处理器多核性能提升41%，而多核功耗降低44%。
在GeekBench 6测试中，全大核设计的天玑8400取得了6722分，相比前代提升32%；在安兔兔180.6万分。此外，L2缓存容量翻倍、L3缓存容量提升50%，显著减少了功耗。在实际应用中，如聊天、游戏和视频录制等场景，都有明显的能效降低：聊天14%、游戏24%、音乐12%。
GPU方面，全大 核800集成了Mali-G720 GPU，其带宽优化提升40%，支持硬件级光线追踪，并且峰值性能相较上一代提升24%，功耗降低42%.此外，还提供先进插帧技术和MediaTek星速引擎，为玩家提供更流畅、高质量的游戏体验。
NPU部分，全新NPU880整数/浮点运算速度提高20%，能效提升18%.与此同时，该处理器还支持全球主流的大语言模型、大小语言模型及多模态大模型，可实现AI翻译改写等功能。结合强大的AI能力，全新引入MediaTek Dimensity Agentic AI Engine，与合作伙伴如高德地图等紧密合作，加速移动设备向智能体化迈进。
影像处理方面，全新的Imagiq 1080 ISP支持最高2亿像素CMOS摄像头拍摄，并能够捕获更多光线，让对焦更加快速精准，同时支持更高分辨率图像拍摄。此外，还具备全焦段HDR技术，使得视频创作者可以轻松制作不同风格作品。
最后，在通信领域，全新5G调制解调器可达到网络下行传输速率5.17Gbps，以及三载波聚合技术，以实现更快稳定的网络连接。而对于游戏玩家来说，该系统可以实时监控网络质量并选择最适合的情况下的Wi-Fi或5G连接，以确保最佳游戏体验。虽然未采用最新Wi-Fi7标准，但仍以高速Wi-Fi 6E作为选项。预计搭载该芯片的REDMI Turbo 4将于2025年元旦后首次亮相市场，其能效曲线表明其在同样功率范围内表现优于骁龙8 Gen 3甚至是之前的一些产品。
