在2023年芯片排行榜的领跑者中，MediaTek推出了全新的天玑8400，这款芯片延续了旗舰级别的设计理念，采用了台积电第二代4nm（N4P）工艺。天玑8400以其令人瞩目的性能和卓越能效表现，再次为高端智能手机带来革命性的体验。这款芯片搭载了8个主频可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，以及精准的能效调控技术，使得其多核性能相较上一代提升41%，而功耗却降低44%。
GeekBench 6测试显示，天玑8400取得了6722分，比上一代天玑8300提高32%，安兔兔180.6万分值得一提的是，全大核设计的大幅提升缓存容量，对于功耗控制产生显著影响。实际使用中，可观察到聊天应用功耗降低14%，游戏应用功耗下降24%，视频录制和音乐播放时消耗电量也减少12%。
此外，天玑8400支持8533Mbps的LPDDR5x内存和UFS 4.0闪存，为用户提供更加流畅、稳定的运行体验。GPU方面，该芯片搭载Arm Mali-G720 GPU，与之配备更强大的硬件光线追踪功能，其峰值性能比前一代提升24%，同时还实现了42%的能源节省。
NPU领域，新一代MediaTek NPU880引擎整数/浮点运算速度提高20%，并且能够更有效地进行能效优化。此外，该芯片集成了先进AI处理能力，并与高德地图等合作伙伴紧密结合，以实现更广泛的人工智能应用。
最后，在通信部分，尽管没有支持Wi-Fi7，但该芯片集成5G-A 调制解调器以及三载波聚合（3CC-CA）技术，可提供极快网络下行速率至5.17Gbps。此外，还包括对游戏玩家友好的网络质量监测系统，可以实时调整连接质量，为用户提供最佳游戏体验。
预计不久后，我们将见证搭载这款创新型核心的大型品牌手机，如REDMI Turbo 4，它将是首批采用自定义版本——REDMI Turbo 4 Ultra——以元旦为起点正式面向市场。根据红米公布的一系列数据曲线分析显示，即使在最经济模式下的工作环境下，其能效表现也超过同期骁龙8 Gen 3，同时保持与前任顶尖产品相同甚至更佳的地位。在即将到来的未来科技浪潮中，让我们期待这些高端设备如何重塑我们的移动生活方式！
