在雷峰网的独家报道中，MediaTek刚刚推出了全新的天玑8400芯片，这款芯片继承了旗舰系列天玑9300和9400的全大核设计理念。采用台积电第二代4nm（N4P）工艺，天玑8400凭借其令人瞩目的性能和能效表现，为高端智能手机带来了革命性的体验。
该芯片配备了8个主频可达3.25GHz的Arm Cortex-A725核心，缓存配置与天玑9300相同。此外，全大核设计使得多核性能相比上一代提升41%，而功耗降低44%。GeekBench 6多核成绩达到6722分，比前代提升32%，在安兔兔测试中也获得180.6万分数。
值得注意的是，全大核架构带来的L2缓存容量翻倍、L3缓存容量提升50%，显著提高了能效表现。在实际使用中，聊天应用功耗下降14%，游戏应用功耗减少24%，视频录制和音乐播放时功耗降低12%。
GPU方面，天玑8400搭载了更强大的Arm Mali-G720 GPU，其带宽优化提升40%，支持硬件级光线追踪，并且峰值性能相较前代增加24%，同时功耗降低42%。此外，该芯片还支持先进的插帧技术以及MediaTek星速引擎，为用户提供流畅无间的游戏体验。
在AI处理方面，天玑8400集成了MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880，其整数/浮点运算速度提高20%、能效提升18%。与之前版本相比，该新一代NPU性能增长54%，并且支持全球主要的大语言模型等复杂功能。
除了这些升级之外，影像处理能力也有所增强，可以最高支持2亿像素CMOS摄像头，并具备4K 60fps HDR视频录制能力。此外，该芯片还集成了5G-A调制解调器，可实现三载波聚合（3CC-CA），网络下行传输速率可以达到5.17Gbps。
最后，由于REDMI定制了一款名为REDMI Turbo 4的手持设备，它将首发搭载这款新型号的产品。这部手机预计将在2025年元旦之后上市，并据REDMI提供的情报，在同等功率条件下，其能效比骁龙8 Gen 3更高，而其多个工作负载下的性能都超过了之前的一代产品。
