在雷峰网的独家报道中，MediaTek刚刚推出了全新的天玑8400芯片，这款芯片延续了旗舰系列的全大核设计传统，搭载了台积电先进的4nm工艺。这个全大核CPU由8个主频高达3.25GHz的Arm Cortex-A725核心组成，其中包括1个3.25GHz、3个3.0GHz和4个2.1GHz核心，每个核心簇都配备有不同的L2缓存配置，与上一代天玑9300保持一致。
李彦辑博士表示：“天玑8400不仅继承了旗舰级别的大核设计，还拥有令人印象深刻的性能与能效表现，它将为智能手机带来一个全新的使用体验。”相比于上一代产品，天玑8400在多核性能方面提升41%，而且其多核功耗降低44%。
在GPU方面，天玑8400搭载了最新的一代Mali-G720 GPU，其带宽优化提升40%，支持硬件级光线追踪，并且峰值性能提升24%，功耗降低42%。此外，该芯片还集成了MediaTek新一代NPU 880，其整数/浮点运算速度提高20%，能效提升18%。
除了这些技术升级之外，全大核设计使得聊天应用功耗下降14%，游戏应用功耗下降24%，视频录制和音乐播放时功耗下降12%。此外，该芯片支持8533Mbps的LPDDR5x内存+UFS 4.0闪存，以及5G-A调制解调器和三载波聚合（3CC-CA），网络下行传输速率可达5.17Gbps。
最重要的是，REDMI Turbo 4将是第一款搭载这款新芯片的大型机型，它预计将于2025年元旦之后首发。这次发布标志着MediaTek继续推动移动设备技术前沿，同时也为消费者提供更加强大的处理能力和更长时间的电池寿命。
