雷峰网(公众号：雷峰网)消息，MediaTek宣布全新天玑8400芯片，该款芯片延续旗舰天玑9300和9400的全大核设计思路，采用台积电第二代4nm（N4P）工艺。 MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士强调，天玑 8400继承了旗舰级全大核架构，不仅在性能上有着令人印象深刻的表现，同时也极大地提升了能效。
天玑8400搭载8个主频可达3.25GHz的Arm Cortex-A725核心，其中包括1个3.25GHz的A725核心、3个3.0GHz的A725核心及4个2.1GHz的A725核心，其缓存配置与天玑9300一致。这使得该芯片在多核性能方面相比上一代提升41%，而且CPU多核功耗降低44%。
此外，全大核设计带来了显著提升——GeekBench 6多核成绩为6722分，比上一代提升32%，安兔兔180.6万分。而L2缓存容量翻倍、L3缓存容量提升50%，这对于功耗控制有很大的帮助。在实际应用中，聊天应用功耗下降14%，游戏应用减少24%，视频录制和音乐播放则分别下降12%。
技术细节方面，天玑8400支持8533Mbps LPDDR5x内存+UFS 4.0闪存，并配备Arm Mali-G720 GPU，这意味着GPU带宽优化提高40%且支持硬件级光线追踪。同时，它还集成了MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880，以提供更高效率和能力。此外，在图像处理方面，该芯片通过MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，可以最高支持2亿像素CMOS摄像头并捕获更多光线，让对焦更加快速精准。
通信部分，天玑8400集成5G-A 调制解调器，可实现三载波聚合（3CC-CA），网络下行传输速率可达5.17Gbps。此外，它还具有网络质量监测系统，可智能选择最佳连接方式以提供流畅游戏体验。不过遗憾的是，此款芯片并不支持Wi-Fi7，而是采用Wi-Fi 6E标准。
REDMI Turbo 4将成为首批搭载这一新技术的大型机型之一，其定制版本REDMI Turbo 4 Ultra将于2025年元旦之后正式发布。根据预测分析，此款手机在同等功耗条件下的能效表现超过骁龙8 Gen 3，并在几乎所有负载情况下都优于其前辈产品——红米定制版830 Ultra。
