在雷峰网的独家报道中，MediaTek刚刚推出了全新的天玑8400芯片，这款芯片延续了旗舰系列的全大核设计理念，搭载了台积电第二代4nm（N4P）工艺。根据 MediaTek 无线通信事业部总经理李彦辑博士的表述，天玑 8400不仅继承了上一代旗舰级别的大核心架构，还展现出令人印象深刻的性能和能效表现，为高端智能手机带来了创新体验。
与其前辈相比，天玑8400在多核性能方面实现了41%的提升，而多核功耗却有44%的降低。这意味着用户可以享受到更强大的处理能力，同时也获得更长时间的电池寿命。此外，全大核设计使得CPU在GeekBench 6中的多核心评分达到了6722分，比上一代提高32%，并且在安兔兔测试中达到180.6万分值。
除了CPU之外，GPU方面也进行了一系列改进。Arm Mali-G720 GPU带来了40%的带宽优化，并支持硬件光线追踪技术，其峰值性能提升24%，同时功耗下降42%。此外，该芯片还集成了先进插帧技术和MediaTek星速引擎，以提供更加流畅、稳定的游戏体验。
NPU方面，也有显著升级。在整数/浮点运算速度上提升20%，能效则提高18%，相比于之前版本，有54%的性能提升。而结合8个核心CPU设计，这款NPU支持全球主流的大语言模型、小语言模型以及多模态大模型，从而实现AI翻译、改写等功能。
另外，不容忽视的是影像处理能力得到了全面升级，可最高支持2亿像素CMOS摄像头拍摄，并且能够捕捉更多光线，让对焦更加快速精准。此外，全焦段HDR技术让视频创作者能够轻松拍摄不同风格作品。
最后，在通信领域，该芯片集成了5G-A调制解调器，可支持三载波聚合网络下行传输速率可达5.17Gbps，并通过实时监控系统提供最佳游戏体验，但遗憾的是它并不支持Wi-Fi7，只能到Wi-Fi 6E标准。不过REDMI Turbo 4将是首发产品，将搭载这款新芯片，并预计2025年元旦之后正式发布。
