雷峰网消息，MediaTek刚刚推出了全新的天玑8400芯片，这款芯片延续了旗舰天玑9300和9400的全大核设计思路，采用台积电第二代4nm（N4P）工艺。根据 MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士的介绍，天玑 8400不仅继承了上一代旗舰级别的性能，还在能效表现上实现了显著提升，为高端智能手机带来了一次突破性的体验。
天玑8400搭载了8个主频最高可达3.25GHz的大核心CPU，以及一个1MB L2缓存、512KB L2缓存以及256KB L2缓存配置，每个核心簇均配备有三组缓存，以确保其在多核性能方面达到41%的提升，并且相较于上一代产品降低44%的功耗。
此外，全大核设计使得GeekBench 6多核成绩达到6722分，比之前的天玑8300提高32%，而在安兔兔测试中取得180.6万分数。同时，全大核设计也为聊天应用、游戏应用和视频录制等任务提供了14%、24%和12%以上的功耗减少。
技术层面，天玑8400支持8533Mbps LPDDR5x内存和UFS 4.0闪存，并搭载Arm Mali-G720 GPU，该GPU带宽优化提升40%，支持硬件级光线追踪，同时峰值性能比上一代提升24%，功耗下降42%。此外，它还集成了MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880，其整数/浮点运算速度提高20%，能效提升18%，相比之下，与前一代产品相比，其性能提升54%。
影像处理方面，通过MediaTek Imagiq 1080 ISP，可以拍摄最高2亿像素CMOS图像并支持4K60fps HDR视频录制。此外，全焦段HDR技术使得视频创作者可以拍摄出具有不同景别各异精彩作品。而通信能力则包含集成5G-A 调制解调器，支持三载波聚合（3CC-CA），网络下行传输速率可达5.17Gbps，对于游戏玩家来说，可实时监控游戏网络连接质量，从而选择更好的网络环境以获得更流畅体验。
REDMI Turbo 4将搭载这款新芯片，并计划2025年元旦之后首发。这款设备据说在同样负荷下的能效曲线显示，与骁龙8 Gen 3相比，在几乎所有功耗段都表现优于其前任——天玑8300 Ultra。在市场发布后，将为用户提供更加强大的功能与长时间使用中的高效性。
