雷峰网消息，MediaTek刚刚推出了全新的天玑8400芯片，这款芯片延续了旗舰天玑9300和最新一代旗舰天玑9400的全大核设计思路。利用台积电第二代4nm（N4P）工艺，天玑8400采用了与其前辈相同的全大核CPU架构，保证了令人印象深刻的性能和能效表现。
总经理李彦辑博士表示：“我们在这次发布中带来了一个革命性的提升，全大核设计使得我们的新芯片拥有比之前更强大的多核心处理能力，同时也实现了显著的能效降低。”
该芯片配备8个主频可达3.25GHz的大型核心Arm Cortex-A725，以及精心调配的缓存配置，为用户提供了一流的多任务处理能力。在实际应用中，全大核设计导致聊天应用功耗下降14%，游戏应用功耗下降24%，视频录制和音乐播放时功耗减少12%。
此外，天玑8400还支持8533Mbps的LPDDR5x内存+UFS 4.0闪存，并搭载Mali-G720 GPU，其带宽优化提升40%，支持硬件级光线追踪。GPU方面性能提升24%，功耗则有42%降低。此外，该芯片集成了MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880，可以执行复杂的人工智能任务，如AI翻译、改写以及上下文智能回复等。
在通信技术上，天玑8400集成了5G-A 调制解调器，以三载波聚合（3CC-CA）的方式工作，可提供网络传输速率高达5.17Gbps。此外，它还具有网络质量监测系统，可以实时调整连接以确保最佳游戏体验。
值得注意的是，该芯片并未支持Wi-Fi7，而是采用Wi-Fi 6E技术。这意味着搭载该芯片设备将能够享受到高速无线连接而不增加额外能源消耗。
最后，由于REDMI定制了基于这款新芯片的心智版——REDMI Turbo 4 Ultra，将于2025年元旦之后首发，这将标志着一款结合先进科技与卓越性能手机产品问世。
