技术积累不足
中国在半导体领域的技术积累相对薄弱，尤其是在高端芯片设计和制造方面。目前国内主要依赖进口关键设备，如深紫外光刻机，这些设备是制造成本极高且更新换代周期长的关键设施。在此基础上进行集成电路（IC）的研发和生产，需要大量资金投入和时间消耗。而国际大厂如特斯拉、台积电等，在这些核心技术上都有深厚的研究背景和丰富经验。
国内产业链不完整
中国虽然拥有庞大的电子信息行业，但从事芯片设计、封装测试以及相关材料开发等各个环节之间缺乏紧密联系。整条产业链中，每一环节都是独立存在的实体，而不是一个互为补充、协同效应明显的系统。这使得整个产业链在面临市场波动时更加脆弱，并且无法有效地转化科研成果为商业应用。
研发投入有限
对于新兴科技领域而言，持续稳定的研究投资至关重要。然而，由于经济结构调整、政策导向变化等多种因素，中国在半导体领域所需的大规模、高风险投资并未得到足够保证。相比之下，一些国家通过政府支持及企业间合作成功建立起了强大的半导体产业基础。
法律法规体系不完善
在推动国产芯片发展过程中，还面临着法律法规体系不完善的问题。此类问题包括知识产权保护、专利审查标准化、数据安全管理等方面，对于提升国内自主可控型号芯片产品质量具有重要影响。如果不能建立健全相关法律框架，将会阻碍或延缓这一领域内真正意义上的创新发展。
全球供应链竞争激烈
在全球范围内，特别是在美国、日本以及韩国这样的领先国家，它们已经形成了高度集中的全球供应链网络，使得这三个国家能够更快地掌握新技术，并迅速将其转化为实际产品，从而进一步巩固自己的优势位置。在这个背景下，即便是中国也难以短期内赶超这些先进国家，不断跟随它们前行才是现阶段最合理选择。
