晶方科技股价为何一月狂涨近50它背后隐藏的是不是韦尔概念股带来的芯片封装新机遇

自8月初至今,绝大部分半导体概念股普遍经历了回调阶段,但到了11月初,这些概念股开始展现反弹态势,尤其是近期,一些半导体行业巨头的股票连续实现涨停,如紫光国微、兆易创新和韦尔股份。其中,韦尔股份在最近的两个交易日内,其股价上涨达到了近16%。随后,公司发布公告澄清了有关业绩超预期的传闻,并指出媒体报道中的说法可能源于对车载CIS市场发展前景的乐观预测。

事实上,在过去的一个月里,从11月初到现在,被认为是韦尔股份供应商之一的晶方科技,其股价表现更加引人注目,上涨接近50%,这背后的原因被市场广泛认同:晶方科技在汽车业务方面取得显著进展。在此之前,即便是在11月25日,当公司股东Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.(简称“EIPAT”)宣布计划减持不超过359.16万股,即不超过公司总股本2%时,这一消息并未阻止晶方科技持续走强。

据国盛证券在10月底发布的一份研报中指出,晶方科技一直保持着业绩增长和订单饱满的情况,同时产能规模显著提升。这家公司专注于WLCSP、TSV等先进封装技术,并具备8英寸、12英寸级封装技术及量产能力,以及LGA/MOUDLE等芯片级封装技术。尽管存在减持计划,但这一措施并未影响到晶方科技持续增强其在汽车CIS领域和中高像素创新需求方面的地位。此外,该公司不断加强其封装技术工艺拓展创新,同时推动汽车电子、新应用领域量产规模稳步扩大。

值得注意的是, 韦尔股份曾参与过晶方科技的定增活动,当时定增价格为57.83元/股。而作为韦尔股份重要供应商,在韦尔成绩佳之际,晶方科技有限公司自然成为了核心受益者之一。这一系列事件凸显了二级市场对于半导体产业链各环节企业未来发展潜力的高度关注与期待。

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