数据驱动：台积电计划在美国扩建5座晶圆厂，响应美国政府需求
据路透社报道，台积电正计划在美国除了亚利桑那州以外再建设五个晶圆厂。这个消息是对全球技术供应链和芯片制造业重新回到美国的一大步。最初的工厂是在2020年宣布的，该项目价值120亿美元，旨在回应特朗普政府让全球技术供应链重新回到美国的努力。
一位消息人士透露，这次扩建是对美国政府要求的回应，他们表示：“台积电内部计划建立多达六个晶圆厂”，但具体细节尚未公开。此前，在今年4月，台积电与其他芯片公司高管共同参加了白宫虚拟峰会，以寻找缓解全球芯片短缺问题，并可能获得更多在美制造芯片的资格。
另一个消息来源指出，这些设施可能位于当前项目附近，而台积电子确保有足够的地产用于新项目扩展。一位第三方消息人士则表示，该计划将在未来三年内完成每个工厂的建设。
首席执行官魏哲家曾提到正在建设工厂，将于2024年开始生产5nm芯片，每月量产2万块晶圆。他还表明，“进一步扩展是可能的，但必须首先进行第一阶段，然后根据运营效率、成本经济以及客户需求来决定下一步要做什么。”
虽然目前没有官方确认此次扩建，但如果有任何正式决定，我们将得到通知。这次扩建预计将极大地增加台积电子在美生产能力，为解决全球半导体短缺问题提供重要支持。
