美国硅谷的车库，曾孕育了惠普、苹果、亚马逊和谷歌等科技巨头，而中国的沙县小吃，也成为了国内首款大算力存算一体AI芯片诞生的地方。后摩智能创始人吴强回忆起在沙县小吃中与伙伴们讨论未来世界中的无人驾驶汽车和机器人的梦想，这些愿景最终成为了现实。
随后，他们基于创新存算一体架构，在两年的研发之后，正式发布了国内首款大算力存算一体智驾芯片鸿途H30。这款芯片拥有最高物理算力256TOPS，典型功耗35W，并且已经在合作伙伴的无人小车上成功部署，将于6月份开始给Alpha客户送测。
鸿途H30采用数字存算一体架构，有着极低的访存功耗和超高的计算密度，其AI核心IPU能效比达到了15Tops/W，比传统架构提升7倍以上。在Int8数据精度下实现高达256TOPS物理算力，并且整个SoC能效比达到7.3Tops/W，具有高计算效率、低延时、高灵活性等特点。
此外，该芯片还支持Resnet 50模型性能测试，其中Batch Size为1时达到8700帧/秒，为8时则达到了10300帧/秒。后摩智能将根据不同场景推出系列产品，以面向L2+级自动驾驶到L4级不同时代需求而定。
作为对汽车市场选择的一种解释，吴强认为，无论其他赛道多么激烈，他选择智能驾驶是因为这领域空间巨大，而且万物智能时代里，无人驾驶必不可少。中国电动汽车百人会副理事长张永伟也表示，由于智能驾驶市场庞大且正在加速渗透，为新技术提供了巨大的发展机会。
后摩智能专门为这一领域设计了一套天枢架构，它通过多核、多硬件线程来扩展计算能力，使得AI处理可以完全内核完成，从而保证通用性。此外，该公司还推出了名为“后摩大道”的软件开发工具链，该工具链支持主流开源框架，如PyTorch和TensorFlow，同时兼顾运行效率与开发效率，以保障通用性和易用性。
虽然当前只有一步，但未来计划更远。大模型应用以及第三代天玑架构已经进入规划阶段，将进一步提升性能并适应更多场景。而鸿途H50正在全力研发中，将于2024年推出以满足客户2025年的量产需求。尽管存在争议，但市场将成为最好的检验标准。在这个方向上，吴强及其团队坚持底层技术创新，与生态链合作共同推进万物智能化的实现。
