台积电计划在美国扩建5座晶圆厂，数据显示未来三年内完成项目。据知情人士透露，这一扩建计划是对美国政府要求的回应，以缓解全球芯片短缺问题。台积电可能会获得在美国制造更多芯片的资格，并且首席执行官魏哲家已经表示该工厂可能在2024年开始生产5nm芯片，每月量产2万块晶圆。
此前，台积电已经宣布在亚利桑那州建立一座价值120亿美元的芯片工厂，该工厂是特朗普政府计划让全球技术供应链以及芯片制造业重新回到美国的一部分。这次新的扩建项目可能意味着台积电将进一步加大在美投资，以满足不断增长的全球需求。
消息指出，新设施的位置可能与当前项目非常接近，而台积電已确保有足够的地產用于扩展新的項目。至于修建新的晶圆廠需要花费多长時間，一位消息人員表示，台積電已告知供應商，该計劃是在未來三年的內部擴充這六個工廠。
这项扩建计划还反映了全球半导体行业正在经历的一个重要转折点。在最近举行的一场虚拟峰会上，与其他芯片制造商高管共同参加白宫会议的目的是寻找缓解当前严重短缺的问题，以及提高国内生产水平。一位消息人员透露，台積電内部計劃建立多達六個晶圓廠，這項計畫正在進行中，但尚未有詳細信息公開。
不过，对于是否会继续进行这些建设，还需要等待官方正式发布决定。此前，有报道称公司已经收购了亚利桑那州的一块土地以保证未来建设灵活性。不过，在电话会议中，有人提到，“进一步扩展是可能的，但必须首先进行第一阶段，然后根据运营效率和成本经济以及客户的需求来决定下一步要做什么。”
截至目前为止，没有关于具体地点、时间表或预期成本等详细信息公开。但无疑，这一发展对于提升美国自给自足能力、促进地区就业机会以及减少对外部供应链依赖具有重大意义。随着技术不断进步和市场需求持续增长，这些投资也被视为推动整个行业向更高层次发展不可或缺的一环。
