台积电计划在美国新建5座晶圆厂，扩大数字芯片生产力
据报道，全球领先的晶圆代工公司台积电正在考虑在美国亚利桑那州以外的地方建立五个新的晶圆厂。这个消息来自于三位知情人士，他们告诉路透社，这一计划是对美国政府要求的一个回应。
2020年5月，该公司宣布将在亚利桑那州建设一个价值120亿美元的芯片工厂。这次项目被视为特朗普政府旨在让全球技术供应链和芯片制造业重返美国的一部分措施。目前看来，这可能不是台积电计划在美国建设的唯一项目。
一位消息人士称，增加更多工厂是对美国政府要求的回应，并且内部计划建立六个晶圆厂。但具体细节尚未公布。此前今年4月，台积电与其他芯片制造商高管共同参加了白宫举办的虚拟峰会，以解决全球芯片短缺问题，并表示愿意投入数百亿美元来提高国内芯片生产水平。
另一人则指出，其设施可能位于当前项目附近，而台积电子已确保有足够土地用于扩展新项目。关于修建这些新的晶圆厂需要多长时间，一位消息来源表示，该计划是在未来三年内完成这六个工厂的建设。
首席执行官魏哲家曾经提到该工厂预计将于2024年开始生产5nm芯片，每月产量达到2万块晶圆。在电话会议中，有人询问该公司是否已经购买了亚利桑那州的地皮以保证灵活性时，他回答：“进一步扩展是可能的，但必须首先进行第一阶段，然后根据运营效率、成本经济以及客户需求来决定下一步要做什么。”
“一旦有任何官方决定，我们将相应地予以披露。”他说完后，没有提供更多信息。
