在美国硅谷的辉煌历史中，车库成为了创新的摇篮，而中国的沙县小吃同样孕育了国内首款大算力存算一体AI芯片。就在沙县的小吃店里，后摩智能的创始人吴强和他的团队，在热气腾腾的馄饨面前激烈讨论着未来AI芯片的可能性，他们梦想着能够实现万物智能。
那场讨论之后，便有了后摩智能，并且他们基于创新的存算一体架构，在两年的努力后，于本周正式发布了国内首款大算力存算一体智驾芯片鸿途H30，它拥有最高物理算力256TOPS，典型功耗35W。这款芯片将用于无人驾驶汽车上，并将于6月份开始对Alpha客户进行送测。
鸿途H30采用的是数字存算一体架构，以SRAM为基础，有极低访存功耗和超高计算密度。在Int8数据精度下，其AI核心IPU能效比达到了15Tops/W，这是传统架构芯片的7倍以上。它基于12nm工艺制程，在Int8数据精度下实现高达256TOPS的物理算力，同时能效比达到7.3Tops/W。
这款芯片不仅具有高计算效率、低计算延时、低工艺依赖等特点，而且还通过Resnet 50模型性能测试显示，在Batch Size等于1和8的情况下分别达到8700帧/秒和10300帧/秒。这种定义一个超过100T的大算力的原因在于，这种级别可以支持L2+级自动驾驶，也可以支持L4级。此外，还会根据不同场景推出几个系列产品，使其更加适应市场需求。
为什么选择先攻汽车市场？吴强表示，因为智能驾驶虽然是一个竞争激烈的领域，但空间巨大，是实现万物智能不可或缺的一环。而中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟也认为，智能驾驶市场规模庞大，对新技术和新企业提供了巨大的机遇。
为了更好地服务这个市场，后摩智能设计了一种专用的IPU——天枢架构，它采用多核、多硬件线程方式扩展算力，从而实现计算效率与灵活性之间完美平衡。此外，该公司还推出了名为“后摩大道”的软件开发工具链，以确保用户获得最佳使用体验。此工具链支持PyTorch、TensorFlow 和 ONNX 等主流开源框架，为用户提供编程兼容CUDA 前端语法以及SIMD 和 SIMT 编程模型，使得运行效率与开发效率都得到优化。
未来的计划包括第二代天璇架构已经在研发中，将采用Mesh互联结构以满足更多应用场景，以及第三代天玑架构正在规划阶段，将为万物智能做准备。此外，一款名为鸿途H50 的新型号已经开始研发，将于2024年推出，并计划支持2025年的量产车型。
