据路透社5月5日报道，三位知情人士告诉路透社，世界领先的晶圆代工厂、苹果芯片的合作伙伴台积电正计划在美国亚利桑那州之外，再另外建造5个晶圆厂。2020年5月，该工厂最初宣布在亚利桑那州建立一座价值120亿美元的芯片工厂，该工厂显然是特朗普政府计划让全球技术供应链以及芯片制造业重新回到美国的步骤之一。目前看来，这可能不是台积电计划在美国建造的唯一项目。
一位消息人士称，计划增加更多工厂是对美国政府要求的回应，消息人士说：“台积电内部计划建立多达六个晶圆廠”，此外未透露更多细节。今年4月，台积电曾与其他芯片制造商高管共同参加了白宫虚拟峰会，旨在共同寻找缓解全球芯片短缺的方法，计划花费数百亿美元来提高美国国内芯片生产水平，而台积电也可能获得在美国制造更多芯片的资格。
另一消息人员表示，其设施位置可能与当前项目非常接近，并且已经确保有足够的地产用于扩展新的项目。而至于修建这些新晶圆廠需要花费多长时间，一第三位消息人员表示，根据现有的规划，这些工作将是在未来三年内完成。在电话会议中，有人提到该公司已经收购亚利桑那州的一块土地以保证建设灵活性，而魏哲家首席执行官则表示，“进一步扩展也是可行性的，但必须首先进行第一阶段，然后根据运营效率和成本经济以及客户需求决定下一步要做什么。”
“一旦有任何官方决定，我们将相应地予以披露。” 魏哲家强调了这一点。此前，在财报电话上评论正在建设中的第一座工厂时，他还指出该工厂预计将从2024年开始生产五纳米级别微处理器，每月量产2万块硅基板。
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